Samsung dikabarkan telah memulai tahap produksi massal untuk chipset flagship terbarunya yang diberi nama Exynos 2700.
Berdasarkan informasi dari pembocor Ice Universe, perusahaan meningkatkan jumlah unit produksi sekitar 10% lebih banyak dari generasi sebelumnya.
Prosesor ini dijadwalkan hadir perdana pada lini smartphone Galaxy S27 menggunakan fabrikasi 2nm generasi kedua Samsung bernama SF2P.
Komponen tersebut diklaim mampu menawarkan peningkatan kinerja hingga 12% serta penghematan daya sebesar 25% dibandingkan generasi lalu.
Exynos 2700 juga dikabarkan menjadi chip pertama Samsung yang mengusung teknologi pengemasan FOWLP-SbS atau fan-out wafer-level side-by-side.
Melalui metode ini, prosesor dan memori diletakkan berdampingan di bawah blok jalur panas berbahan tembaga demi efisiensi pelepasan suhu.
Dari sisi arsitektur CPU, chipset ini mengandalkan sepuluh inti yang terbagi ke dalam dua kluster utama untuk menangani beban kerja berat.
Kluster pertama berisi satu inti Arm C1-Ultra berkecepatan 3,36GHz dan empat inti C1-Pro pada 2,88GHz untuk efisiensi daya berkelanjutan.
Kluster kedua mencakup satu inti C2-Ultra dengan kecepatan 4,24GHz serta empat inti C2-Pro pada tingkat 3,74GHz.
Untuk sektor grafis, Samsung kemungkinan akan menyematkan pengolah grafis Xclipse 970 yang berbasis pada arsitektur AMD RDNA 5.
GPU tersebut memiliki 16 unit komputasi yang diprediksi mampu mendongkrak performa grafis dari 30% sampai 40%.
Selain itu, komponen ini juga telah memberikan dukungan terhadap penggunaan RAM LPDDR6 serta media penyimpanan berjenis UFS 5.0.
Hingga saat ini, pihak Samsung sendiri belum memberikan konfirmasi resmi sehingga seluruh detail spesifikasi tersebut masih bersifat belum terverifikasi.
